显示卡散热模组
授权
摘要

本实用新型提供一种显示卡散热模组,包括一显示基板、一散热构件、一散热风扇与一散热风罩,显示基板上具有一显示芯片,散热构件设于显示芯片上,散热风扇设于显示基板并相对位于散热构件一侧处上,散热风罩盖设于显示基板上,并具有一对应于显示基板上方以涵盖散热构件的风罩本体、以及一框围于风罩本体内的风扇罩体;其中,散热风扇为一离心扇,并朝向散热构件提供气流,且散热风扇的叶轮由金属材质所构成。

基本信息
专利标题 :
显示卡散热模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921766334.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN210639565U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
林俊宏
申请人 :
惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区西坑工业园133号厂房E第1-2层
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
关宇辰
优先权 :
CN201921766334.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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