显示卡散热导流结构
授权
摘要
本实用新型公开一种显示卡散热导流结构,包括有一显示卡模块及一散热模块及一背板模块,所述显示卡模块上设置有多个电子元件区及多个走线区及多个空板区,所述空板区内形成有多个导孔,而所述散热模块是设置于所述显示卡模块上侧且设置有至少一风扇及至少一散热鳍片组,借此,所述风扇产生的气流带走散热鳍片组的热能后,其气流便会往显示卡模块送去且通过导孔而远离所述显示卡模块与散热模块,使所述气流不被显示卡模块所阻挡,以避免热风再被风扇吸入且避免显示卡模块有余热的状况发生,进而达到增加整体出风量与提升散热效率的功效。
基本信息
专利标题 :
显示卡散热导流结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021830997.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-27
授权号 :
CN213024291U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
韩泰生
申请人 :
艾维克科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市中和区建一路176号18楼
代理机构 :
广东世纪专利事务所有限公司
代理人 :
刘卉
优先权 :
CN202021830997.0
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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