导流式散热装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明的散热装置包括一用以与电子元件接触的导热板及与其连接的若干第一散热鳍片，该等鳍片间形成有流道，一导流板自上述其中一第一散热鳍片弯折延伸而出，该导流板引导流经散热鳍片间流道的部分气流改变方向而吹向其它电子元件。该散热装置既可通过第一散热体对中央处理器进行散热，又可通过导流板引导气流对中央处理器周边的其他电子元件(如晶体管)进行散热。

基本信息

专利标题：

导流式散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101026943A

申请号：

CN200610033806.6

公开（公告）日：

2007-08-29

申请日：

2006-02-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

吴宜强陈俊吉

申请人：

富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

申请人地址：

518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610033806.6

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/467 G06F1/20 G12B15/04

法律状态

2017-05-10 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101751192174
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006100338066
登记生效日 : 20170420
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富准精密工业(深圳)有限公司
变更后权利人 : 全亿大科技(佛山)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518104 广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
变更后权利人 : 广东省佛山市禅城区城西工业区华宝北路35号
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 鸿准精密工业股份有限公司
变更后权利人 : 无

2011-09-28 ：

授权

2007-10-24 ：

实质审查的生效

2007-08-29 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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