散热装置
专利权的终止
摘要
一种散热装置,包括一用以与热源接触的基座、一具有两组相互交叉连接的散热板的散热体及至少一连接该基座与散热体的热管,一第一散热器及一第二散热器分别与散热体结合而将热管夹置其间,基座吸收的热量通过热管传到散热体及二散热器而向外散发。该散热装置由于散热体的两组散热板相互交叉连接,结构稳固且有利于实现热量的快速均布,因此在降低震动及噪音的影响的同时也提高了散热性能。
基本信息
专利标题 :
散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1967818A
申请号 :
CN200510101498.1
公开(公告)日 :
2007-05-23
申请日 :
2005-11-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴宜强
申请人 :
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510101498.1
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34 H01L23/367 H01L23/427 G06F1/20 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2015-01-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101594504488
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2005101014981
申请日 : 20051114
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20131114
号牌文件序号 : 101594504488
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2005101014981
申请日 : 20051114
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20131114
2009-07-22 :
授权
2008-06-25 :
实质审查的生效
2007-05-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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