散热装置
专利权的终止
摘要
一种散热装置，用来给一发热电子元件散热，其包括一导热体、一半导体制冷器、一传感器及一温度控制器，所述导热体用来吸收所述发热电子元件的热量，所述半导体制冷器用来将所述导热体吸收的热量转移到外界，所述传感器用来监测所述发热电子元件的温度，通过所述传感器反馈的温度数据，所述温度控制器控制所述半导体制冷器的制冷状态，进一步控制所述发热电子元件的温度。
基本信息
专利标题 ：
散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1971889A
申请号 ：
CN200510101776.3
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
游永兴何凤龙王进波
申请人 ：
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510101776.3
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/38 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2012-02-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101179909775
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2005101017763
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20090218
终止日期 : 20101125
号牌文件序号 : 101179909775
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2005101017763
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20090218
终止日期 : 20101125
2009-02-18 ：
授权
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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