一种基于压缩式制冷的嵌入式功率芯片模块化散热系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种基于压缩式制冷的嵌入式功率芯片模块化散热系统，包括：嵌入式功率芯片模块、压缩机、高压油分、冷凝器、电子膨胀阀、气液分离器。本发明通过温度传感器实时监测嵌入式功率芯片模块中各个单个嵌入式功率芯片中制冷剂的进出口温度，由控制器根据计算得到的各个嵌入式功率芯片中制冷剂进出口的温度差值及各个嵌入式功率芯片表面监测到的热点温度值来调节进入嵌入式功率芯片模块中的制冷剂总流量及各个单个嵌入式功率芯片中的制冷剂流量，进而保证嵌入式功率芯片模块中的各个嵌入式功率芯片温升在一定范围内，以使得嵌入式功率芯片模块运行在合理的热状态下，进而提高芯片的可靠性与使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种基于压缩式制冷的嵌入式功率芯片模块化散热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267647A
申请号 ：
CN202111295647.8
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陆军亮盛况吴赞任娜王珩宇杨树东钟浩冉飞荣陈浮熊丹妮成骥韦丽明史培丰杨嘉帆刘永坤
申请人 ：
浙江大学杭州国际科创中心
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区建设三路733号
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
吴文杰
优先权 ：
CN202111295647.8
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/34
申请日 : 20211103
申请日 : 20211103
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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