双面散热功率模块
授权
摘要
本实用新型涉及电力电子技术领域，公开了一种双面散热功率模块，包括：第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之间的芯片，及连接于第一基板或第二基板的功率端子及控制端子，芯片键合实现电气连接，第一基板及第二基板背离芯片的一面分别贴合设有弹性绝缘导热层，两层弹性绝缘导热层背离芯片的一面相互平行。弹性绝缘导热层在机械压力下可以适当变形，从而弥补加工过程中导致的第一基板及第二基板外表面间的相互不平行，从而避免模块表面残余塑封料，也便于控制模板整体厚度；另外，弹性绝缘导热层还能够有效隔绝电压。
基本信息
专利标题 ：
双面散热功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020915814.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212342605U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
陆熙
申请人 ：
忱芯科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020915814.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L21/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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