一种双面散热的半桥功率模块
公开
摘要
本发明提供一种双面散热的半桥功率模块，涉及功率模块技术领域，包括塑封外壳和功率模块主体，功率模块主体包括电路模块、信号端子和功率端子，电路模块包括第一双面覆铜陶瓷板、第二双面覆铜陶瓷板、直接镀铜陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片和NTC电阻，第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板均包括连接铜层、第一陶瓷层和第一覆铜层，连接铜层设置于第一陶瓷层的上部。本发明塑封外壳通过塑封的方式填充内部空余的空间，并包覆第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板边缘，起到保护和固定零部件的作用，并将两块第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板的覆铜层裸露出来，实现了双面散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种双面散热的半桥功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388452A
申请号 ：
CN202210010222.6
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
欧东赢李桢彭昊
申请人 ：
浙江翠展微电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道滨江路6号2幢308室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210010222.6
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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