一种绝缘型双面散热的新型功率模块
公开
摘要
本发明提供一种绝缘型双面散热的新型功率模块，涉及功率模块技术领域，包括塑封外壳和功率模块主体，功率模块主体包括电路模块、铜条带、信号端子和功率端子，电路模块包括双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片和二极管芯片，铜条带焊接在IGBT芯片和二极管芯片上，铜条带与功率端子通过焊接的形式相连接，双面覆铜陶瓷板包括连接铜层、陶瓷层和覆铜层，连接铜层设置于陶瓷层的上部。本发明IGBT芯片和二极管芯片与铜条带、铜条带与发射极功率端子之间采用锡膏焊接，塑封外壳包覆着内部的功率模块主体，并把双面覆铜陶瓷板上的覆铜层和连接两块芯片的铜条带裸露出来，实现双面散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘型双面散热的新型功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388451A
申请号 ：
CN202210000210.5
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
欧东赢李桢彭昊
申请人 ：
浙江翠展微电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道滨江路6号2幢308室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210000210.5
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
