功率模块和散热系统
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种功率模块和散热系统,其中,功率模块包括第一电路板、第二电路板、至少一个分立器件和封装体;分立器件包括焊线框架和芯片,焊线框架设置在第一电路板和第二电路板之间,焊线框架包括两个端面和依次连接的多个安装侧面,端面和安装侧面呈夹角设置,两个端面分别与第一电路板和第二电路板电连接,芯片设置在安装侧面上;封装体灌封于第一电路板和第二电路板之间,分立器件嵌入在封装体内,封装体内塑封有多个电极片,电极片的一端与第一电路板或第二电路板连接,另一端延伸至封装体外。通过设置焊线框架,焊线框架可以对第一电路板和第二电路板形成支撑,避免第一电路板和第二电路板受压变形导致第一电路板和第二电路板的电路断路。

基本信息
专利标题 :
功率模块和散热系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334921A
申请号 :
CN202111661209.9
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
成年斌梁丽芳谭祥镟詹洪桂李红
申请人 :
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
王士强
优先权 :
CN202111661209.9
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07  H01L23/367  H01L23/473  H01L23/495  H05K1/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20211231
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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