一种散热功率模块
授权
摘要
本实用新型公开一种散热功率模块，包括覆铜陶瓷DBC基板，设置于所述覆铜陶瓷DBC基板上的基本单元，以及设置于所述基本单元上的钼片；其中，所述基本单元包括串联连接的功率芯片和续流二极管芯片；所述钼片分别置于所述功率芯片和所述续流二极管芯片上，方便引出所述功率芯片的控制极。采用本实用新型散热功率模块，采用两组直流从两端对称地为功率模块供电，为模块中的每个开关器件提供两个并联的换向回路，大大降低了功率回路电感。本实用新型结构不仅具有良好的的散热能力，而且大大减少了功率模块的寄生参数。
基本信息
专利标题 ：
一种散热功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920693736.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN209561378U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
娄书勋徐菊
申请人 ：
中国科学院电工研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村北二条6号中科院电工所
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
杜阳阳
优先权 ：
CN201920693736.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H02M7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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