散热底板及阵列式功率模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种散热底板及阵列式功率模块，通过第一散热翅、第二散热翅、第三散热翅或第四散热翅等散热翅的结构设计，或不同散热翅的配合，提高各散热翅的扰流能力，改变流经各散热翅的气体或液体的流场。同时，增大各散热翅与流经各散热翅的气体或液体的接触面积。基于此，有效地提高各散热翅的换热效率，提高各对应散热底板的换热能力。
基本信息
专利标题 ：
散热底板及阵列式功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922197292.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211507615U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
陈紫默王咏刘军
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈金普
优先权 ：
CN201922197292.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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