并联功率模块的散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种并联功率模块的散热结构，包括散热背板，散热背板内设有冷却介质进口通道、功率模块冷却器、冷却介质出口通道，冷却介质进口通道与功率模块冷却器的进口连通，冷却介质出口通道与功率模块冷却器的出口连通，功率模块冷却器包括多个与对应的功率模块形成导热连接的冷却单元，冷却介质通过冷却介质进口通道进入功率模块冷却器进行换热后通过冷却介质出口通道排出。本实用新型采用集成在并联功率模块安装背板上的流动介质冷却方案，具有能够及时散热的特点。
基本信息
专利标题 ：
并联功率模块的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021112673.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212659533U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
王皓冀
申请人 ：
中能电驱动系统股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市城北街道阚庄村27组、陆桥村21组
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯华
优先权 ：
CN202021112673.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212659533U.PDF
PDF下载
