一种功率模块的散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种功率模块的散热结构，包括芯片、DBC电导体、绝缘衬板和水箱，所述芯片通过焊层与DCB电导体相连，所述DCB电导体与绝缘衬板相连，所述绝缘衬板与水箱相连，所述水箱内有冷却液。本实用新型将芯片通过焊层与DBC电导体焊接在一起，并将DBC电导体与绝缘衬板烧结在一起，随之将绝缘衬板直接烧结于水箱上，通过流体冷却液与水箱接触实现散热，本实用新型减少了焊层，DBC电导体，并且不需要散热基板，而是将水箱设计成一体化结构，极大的降低了热阻，提升了模组的散热能力，优化了制作工艺，减少了加工工序，提升了产品制作效率，降低了产品制作成本。
基本信息
专利标题 ：
一种功率模块的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021277860.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN213583750U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
石彩云张海泉赵善麒
申请人 ：
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区华山中路18号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李嘉宁
优先权 ：
CN202021277860.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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