功率模块结构和功率模块封装体
授权
摘要
本实用新型设计功率器件封装技术领域，具体涉及一种功率模块结构和功率模块封装体。所述功率模块结构包括：引线框架，所述引线框架上焊接有第一芯片；第二芯片，所述第二芯片设于所述第一芯片上，并通过导电胶与所述第一芯片耦合连接。其中封装体包括基板，所述基板上开设有定位孔，如本实用新型第一方面所述的功率模块结构设于所述定位孔中；在所述定位孔周围的基板上设有金属线，所述功率模块结构的引出端连接所述金属线；下散热板，所述下散热板设于所述基板下，用于对功率模块结构进行散热。本实用新型提供一种功率模块结构及其封装体，能够提高器件响应速度的同时减小器件尺寸。
基本信息
专利标题 ：
功率模块结构和功率模块封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020319976.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-15
授权号 ：
CN211789008U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
张子敏
申请人 ：
无锡先瞳半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3栋811
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN202020319976.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/467 H01L23/367 H01L23/057 H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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