本发明提供一种功率模块的封装结构及封装方法，所述功率模块的封装结构包括衬底及堆叠封装单元，堆叠封装单元设置在衬底上；堆叠封装单元包括连接件及功率芯片，连接件上设有第一凸块阵列，功率芯片上设有第二凸块阵列，第一凸块阵列能同时与若干不同阵列大小的第二凸块阵列匹配对齐。基于连接件上第一凸块阵列与功率芯片上第二凸块阵列的匹配对齐，一个连接件上能集成组装若干不同规格型号的功率芯片，该连接件适用于不同规格型号功率芯片的集成封装、可移植性好，封装效率高，且通过凸块连接封装产生的寄生电感比较小；一个连接件集成封装多个功率芯片，能同时实现多个功率芯片的并联，提高了集成封装密度，并提高了该集成封装结构的额定电流。