一种功率模块封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种功率模块封装结构，其包括：上封装体，所述上封装体连接有防脱落组件；下封装体，所述下封装体与所述上封装体连接；基板，所述基板安装于所述下封装体内；芯片，所述芯片连接于所述基板上；端子，若干个所述端子连接于所述基板上，并延伸出所述下封装体，部分所述端子与芯片电连接。本实用新型采用分体式封装结构，通过防脱落组件防止拆装过程中螺栓脱落，有效保证上下封装体安装位置，实现功率模块的准确封装，便于内部电子元件检修，提高功率模块的可靠性。

基本信息

专利标题：

一种功率模块封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022386748.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-23

授权号：

CN213459726U

授权日：

2021-06-15

发明人：

李承浩金英珉金奉焕

申请人：

爱微（江苏）电力电子有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市经济技术开发区九华山50号韩资工业园邻里中心505室

代理机构：

北京冠和权律师事务所

代理人：

田鸿儒

优先权：

CN202022386748.3

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495