功率模块的封装结构及封装方法
实质审查的生效
摘要

本申请实施例公开了一种功率模块的封装结构及封装方法,应用于汽车领域。该封装结构包括功率模块和液冷散热器。功率模块包括功率模块本体、金属底板和散热翅片管,金属底板的正面连接功率模块本体,金属底板的背面连接散热翅片管。其中,金属底板有突出于功率模块本体的突出部。液冷散热器的液流管道上存在多个凹槽,多个凹槽中的相邻两个凹槽之间存在空腔,空腔用于连通相邻两个凹槽。功率模块本体搭接在凹槽上,突出部的背面与凹槽的边缘面相接触,散热翅片管放置于凹槽内。其中,突出部的正面存在正面焊缝,金属底板的背面中除突出部的背面的其他部分,存在背面焊缝,正面焊缝和背面焊缝用于形成焊接密封圈。

基本信息
专利标题 :
功率模块的封装结构及封装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361122A
申请号 :
CN202110919986.2
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-08-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈惠斌刘海燕
申请人 :
华为技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 :
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李杭
优先权 :
CN202110919986.2
主分类号 :
H01L23/473
IPC分类号 :
H01L23/473  H01L21/50  B23K26/24  B23K26/70  B23K31/02  B23K37/04  H02M7/00  B23K101/40  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20210811
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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