智能功率模块封装结构
授权
摘要
一种智能功率模块封装结构，包括智能功率集成单元及一体成型的封装壳体，智能功率集成单元包括功率电路基板、内置功能电路板及多个连接柱；内置功能电路板上开设有与多个连接柱对应的多个第一通孔，多个连接柱的底端均固定在功率电路基板上，多个连接柱的顶端分别通过多个第一通孔穿过内置功能电路板，并在与其对应的第一通孔处与内置功能电路板固定连接；封装壳体包括底部具有开口的安装腔，智能功率集成单元安装在安装腔内，且智能功率集成单元的功率电路基板封堵在安装腔的底部开口位置处，与封装壳体形成密闭的封装结构。该结构降低了生产线的投入成本，提高了智能功率集成单元的空间利用率及设计自由度，简化了封装壳体结构及封装工序。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920934159.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210073845U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
陈健吴桢生汤桂衡杨轲
申请人 ：
深圳市汇川技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安70区留仙二路鸿威工业园E栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920934159.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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