智能功率模块电路板封装结构

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种智能功率模块电路板封装结构，涉及智能功率模块封装技术领域。该结构包括：功率电路基板、内置功能电路板以及用于信号传输及固定内置功能电路板的多个连接柱；多个连接柱的底端固定在功率电路基板上，内置功能电路板开设有多个第一通孔，多个第一通孔分别与多个连接柱一一对应，多个连接柱的顶端分别通过多个第一通孔穿过内置功能电路板，且在第一通孔处与内置功能电路板固定连接，使内置功能电路板以堆栈层叠的方式设置在功率电路基板上方。本实用新型实施例可以提高功率电路基板的利用率，降低智能功率模块的外壳设计成本和装配工序，且有利于降低智能功率模块的体积和增加智能功率模块的功率密度。

基本信息

专利标题：

智能功率模块电路板封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920933661.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-20

授权号：

CN210781761U

授权日：

2020-06-16

发明人：

陈健吴桢生汤桂衡杨轲

申请人：

深圳市汇川技术股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安70区留仙二路鸿威工业园E栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920933661.8

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14