功率模块封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率模块封装，包括基板、接地图案、多个第一配线图案、多个栅极驱动元件以及多个有源元件。接地图案设置在基板上。第一配线图案设置在基板上且在第一方向上与接地图案间隔开来。第一配线图案在不同于第一方向的第二方向上排列且彼此间隔开来。栅极驱动元件分别设置在接地图案上且在第二方向上排列且彼此间隔开来。栅极驱动元件通过接地图案来具有共同接地平面。有源元件分别设置在第一配线图案上且各自包括第一晶体管和第二晶体管。有源元件分别与相对应的栅极驱动元件和相对应的第一配线图案电连接。
基本信息
专利标题 ：
功率模块封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122467735.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216213447U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
李衡韩伟国张景尧张道智邱柏凯李泰广张孝民
申请人 ：
财团法人工业技术研究院;文颢电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202122467735.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/495 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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