封装结构及应用该封装结构的功率模块
公开
摘要
本申请实施例公开一种封装结构及功率模块，包括至少一功率芯片、焊料层、金属层、陶瓷基板和散热底板；所述焊料层设置在所述至少一功率芯片与所述金属层之间；所述金属层设置在所述陶瓷基板靠近所述至少一功率芯片的一侧表面上；所述陶瓷基板设置在所述散热底板靠近所述至少一功率芯片的一侧表面上；其中，所述陶瓷基板与所述散热底板之间键合连接。采用本申请的实施例，可以降低模块的热阻以及热应力，可以简化模块的封装，可以提升模块散热能力，并且工艺简单。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及应用该封装结构的功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597183A
申请号 ：
CN202210039463.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐宏浩郑泽东陈霏和巍巍
申请人 ：
深圳基本半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201
代理机构 ：
深圳市鼎言知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾柳燕
优先权 ：
CN202210039463.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L23/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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