高功率LED光源模块封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种高功率LED光源模块封装结构，包括LED晶片、电极、散热器，LED晶片直接贴装在石墨基板上，石墨基板通过石墨片与散热器固定连接，电极穿过散热器及石墨片埋入在石墨基板中，电极通过金线与LED晶片电性接通，在LED晶片和金线上覆盖树脂。应用时，LED晶片通电工作的热量直接传导给石墨基板，石墨基板的热传导率高，热量快速传给鳍状散热器，鳍状散热器与外部空气进行热交换，使LED工作热量快速有效散逸出去，保证LED稳定工作，延长使用寿命；简易适用，便于大规模生产。

基本信息

专利标题：

高功率LED光源模块封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820161101.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-16

授权号：

CN201289020Y

授权日：

2009-08-12

发明人：

陈勇彭明春

申请人：

苏州久腾光电科技有限公司

申请人地址：

215011江苏省苏州市新区竹园路9-1号

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

陈忠辉

优先权：

CN200820161101.7

主分类号：

F21V19/00

IPC分类号：

F21V19/00 F21V29/00 F21V23/00 H01L23/36 H01L33/00 F21Y101/02