本实用新型一种超高功率LED光源的封装结构，是由反射杯、金属沉热体、以及导热基座所组成，导热基座设置嵌槽，供金属沉热体作嵌置固定；金属沉热体上设置符合LED平面发光特性的导光面，改变光线输出角度，提升光学效率，且金属沉热体是导热良好、热容量大的导热体，可快速吸收LED晶片热量，并经由较大的表面积扩散至导热基座上，使设置在金属沉热体上的LED晶片所产生的热能快速散出，大幅降低LED晶片温度；金属沉热体外缘嵌置固设一符合LED平面光源发光特性的反射杯，反射杯内设置反光曲面，凭借改变反光曲率，得到不同光线投射分布。