功率模块封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种功率模块封装结构，包括：底板；基板，基板设置于底板上，基板上设有半导体芯片放置区域；半导体芯片，半导体芯片对应设置于基板上的半导体芯片放置区域；封装胶，封装胶包裹基板和半导体芯片；壳体；盖板，盖板、壳体和底板构成封装外壳，封装基板、半导体芯片和封装胶；密封胶，密封胶设置于盖板与壳体，以及壳体与底板之间的结合处。本实用新型能够防止外部腐蚀性气体的侵入，从而能够有效避免功率模块被腐蚀损坏，以提高功率模块在腐蚀性环境下的使用寿命，此外，还能够隔绝封装胶与密封胶，从而能够避免因封装胶与密封胶之间CTE不匹配导致的绝缘失效，以提高功率模块的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
功率模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021524463.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212485301U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
张若鸿赵善麒
申请人 ：
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区华山中路18号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈红桥
优先权 ：
CN202021524463.5
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
