晶体管功率模块封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶体管功率模块封装结构，晶体管功率模块封装结构包括引线框架、铜基树脂散热片、若干芯片和环氧树脂塑封体；各所述芯片设置于所述引线框架上，所述铜基树脂散热片贴附于所述引线框架，所述环氧树脂塑封体包覆于所述引线框架、各所述芯片以及所述铜基树脂散热片的外侧。采用引线框架和铜基树脂散热片取代传统的DBC基板，能够有效避免热膨胀系数不匹配的情况，从而避免引起晶体管翘曲的情况，并且避免了焊接产生的大面积的气泡，而采用环氧树脂进行压注封装，能够有效提高晶体管的气密性与可靠性，避免了晶体管在高温环境下发生硬化而导致的内部产生气泡而引起散热性与气密性的降低。
基本信息
专利标题 ：
晶体管功率模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021715393.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212392243U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
赵承贤李鑫颜志进刘浩周新龙盘伶子
申请人 ：
珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号
代理机构 ：
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN202021715393.1
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/495 H01L23/29 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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