一种功率晶体管的封装结构
授权
摘要
本实用新型属于功率晶体管技术领域，公开了一种功率晶体管的封装结构，包括第一封装体、引脚和第二封装体，所述引脚位于第一封装体与第二封装体之间，所述引脚的一端延伸至第一封装体与第二封装体的外部，所述第一封装体与第二封装体的两侧均安装有侧边，所述第一封装体的顶部一侧设置有辨识块，所述第一封装体的内壁安装有限位脚，所述第二封装体靠近第一封装体的一侧开设有内槽，本实用新型设置了辨识块与侧边，通过辨识块能够方便工作人员对功率晶体管的正负极进行辨别，侧边在工作人员使用镊子夹起封装的时候更加方便，这样能够增加工作人员安装功率晶体管的速度，保证功率晶体管不会装反。
基本信息
专利标题 ：
一种功率晶体管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123013218.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216288388U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
颜镇源颜坚秋朱素雁
申请人 ：
深圳市新新电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1004号南光大厦511
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳霞
优先权 ：
CN202123013218.5
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/544 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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