晶体管封装结构

授权

摘要

本实用新型公开一种晶体管封装结构，包括基座，基座上固定有第一三极管、第二三极管，第一三极管的集电极与第二三极管的发射极电性连接，第一三极管的发射极和集电极之间连接有第一二极管芯片，第二三极管的发射极和集电极之间连接有第二二极管芯片，第一三极管和第二三极管分别电性连接外接引脚，还包括连接在基座上的热感应器，热感应器靠近第一三极管的发射极。本实用新型将第一三极管、第二三极管、第一二极管芯片和第二二极管芯片集成在基座上，能够节省使用时单独锡接这些芯片的时间，将上述芯片集成焊接到一个基座上，不但节省了时间，还节省了空间，热敏电阻可以将热变化为电信号，用于电磁炉等进行温度检测。

基本信息

专利标题：

晶体管封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021435327.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN212257385U

授权日：

2020-12-29

发明人：

严邦杰冯驰林远陆乐

申请人：

宁波力源科技有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市保税区港东大道30号

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

石来杰

优先权：

CN202021435327.9

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L25/18 G01K7/24 G01K1/14