一种晶体管的封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种晶体管的封装结构，包括底壳和顶壳，所述底壳和顶壳之间通过卡合的方式连接形成一体化结构，且在所述底壳和顶壳的连接处内表面均设有半环形卡槽，位于所述底壳和顶壳上的半环形卡槽在连接后形成圆柱状灌胶通道，在所述底壳和顶壳的中心位置均设有异形柱孔，所述异形柱孔在连接处也通过半环形卡槽形成圆柱状灌胶通道，在所述异形柱孔外侧设有不少两个的限位孔，所述底壳和顶壳之间均设有晶体管卡位，在每个所述晶体管卡位上均设有塑胶柱；本实用新型可以实现有效的散热和避免相邻晶体管之间的影响，提高晶体管封装结构的稳定性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922157223.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211150538U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
高苗苗
申请人 ：
深圳市冠禹半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区蛇口街道南海大道1052号海翔广场4楼406-410室12-01号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922157223.X
主分类号 ：
H01L23/16
IPC分类号 ：
H01L23/16 H01L23/31 H01L23/367 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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