一种晶体管的封装
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种晶体管封装。设计了一种在带有与管基绝缘的外引线的金属管基上加入绝缘导热材料层实现芯片与管基的电隔离，并通过内引线来选择芯片的电极之一与管基相连或不相连的晶体管封装方式；并提出了一种芯片与绝缘导热材料同时固定在金属管基上的封装方法。利用本发明可以根据整机的需要，制造出在线路中总能保证金属管基可直接与整机的地相连的由金属管壳或塑料封装的高安全、高可靠、耐潮湿、防粉尘的晶体管。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管的封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1050468A
申请号 ：
CN89106824.4
公开（公告）日 ：
1991-04-03
申请日 ：
1989-09-23
授权号 ：
CN1019871B
授权日 ：
1992-12-30
发明人 ：
苗庆海张兴华王家俭任中早张德骏李如尧
申请人 ：
山东大学
申请人地址 ：
250100山东省济南市洪家楼5号
代理机构 ：
山东大学专利事务所
代理人 ：
杨富贤
优先权 ：
CN89106824.4
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2002-11-13 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1993-08-18 ：
授权
1992-12-30 ：
审定
1991-06-26 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1991-04-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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