晶体管电性封装测试装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种晶体管电性封装测试装置,涉及封装测试技术领域,其包括测试设备主体,所述测试设备主体的下表面设置有挡板,测试设备主体通过电动液压杆与连接板固定连接,连接板的下表面设置有支撑腿,支撑腿的底端设置有减震垫,测试设备主体通过弹性装置与横板固定连接。该晶体管电性封装测试装置,通过伸缩杆、弹簧、滑轮、刹车装置、减震垫和支撑腿之间的相互配合,当人们需要使用本实用新型时,可以操作刹车装置对滑轮进行固定,此时弹簧可以与减震垫配合,实现对测试设备主体的减震,同时可以防止本实用新型出现左右滑动的情况,可以降低对减震垫磨损的速度,同时可以降低震动对测试设备主体造成的损伤。

基本信息
专利标题 :
晶体管电性封装测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920439149.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-02
授权号 :
CN209927969U
授权日 :
2020-01-10
发明人 :
胡婷曹爱美郭薛健谢凯凯
申请人 :
深圳市豪林电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区洲腾工业区7栋三楼
代理机构 :
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何兵
优先权 :
CN201920439149.8
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  F16M11/22  F16F15/04  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-01-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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