一种带有高气密性封装的功率晶体管

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摘要

本实用新型公开了一种带有高气密性封装的功率晶体管，包括绝缘安装板以及均设置在绝缘安装板上的功率晶体管芯片和引脚，功率晶体管芯片和引脚电连接，带有高气密性封装的功率晶体管还包括罩设在绝缘安装板外的散热架，散热架由两个散热架单元拼接而成，散热架单元由多个散热片横竖拼接而成，散热架单元设有侧壁向内凹的容置缺口，两个散热架单元的容置缺口相对形成卡接绝缘安装板的容置孔，容置孔的孔径小于其侧壁处的孔径，散热架一侧设有包裹绝缘安装板、功率晶体管芯片和部分引脚的封装体，封装体上设有贯穿绝缘安装板的安装孔。封装高气密性，不易在剪切应力下分层，不进水或者酸碱液；散热性能良好；固定螺栓不带电，没有安全隐患。

基本信息

专利标题：

一种带有高气密性封装的功率晶体管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920667441.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-10

授权号：

CN209496854U

授权日：

2019-10-15

发明人：

唐红祥

申请人：

无锡光磊电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市清源路20号大学科技园立业楼E栋207室

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王闯

优先权：

CN201920667441.5

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367