一种带有防护外壳结构的功率晶体管
授权
摘要

本实用新型公开了一种带有防护外壳结构的功率晶体管,包括导热硅胶壳,导热硅胶壳的内壁与晶体管本体的五个面固定连接,导热硅胶壳的外壁与导热金属壳的内壁固定连接,导热金属壳的外壁粘接有若干防撞条,晶体管本体底部的三个输出端分别与连接头的输入端固定连接,连接头的输出端分别与L型引脚的输入端卡合连接,本实用新型一种带有防护外壳结构的功率晶体管,晶体管本体工作后散发的热量被导热硅胶壳吸收并传导给导热金属壳与外界置换;导热金属壳上粘接有防撞条,以防止外界的撞击;固定架的外壁固定连接有绝缘套,从而避免了螺栓带电;连接头与L型引脚的卡合配合,使得L型引脚可以拆卸,方便更换。

基本信息
专利标题 :
一种带有防护外壳结构的功率晶体管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020891758.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-25
授权号 :
CN211629101U
授权日 :
2020-10-02
发明人 :
卢润田
申请人 :
上海润璋智能科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市奉贤区环城北路358号5幢二层A区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020891758.X
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  H01L23/367  H01L23/49  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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