MOS结构的功率晶体管
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种MOS结构的功率晶体管,包括金属层、绝缘介质层、多晶硅层、栅氧化层和第三掺杂层、第二掺杂层和第一掺杂层,多晶硅层一端与相邻多晶硅层之间的有源区原胞具有引线孔,金属层延伸至引线孔与第三掺杂层和第二掺杂层相接导通;多晶硅层另一端与相邻多晶硅层之间的有源区虚拟原胞的金属层与第二掺杂层之间具有绝缘介质层,或金属层与第三掺杂层和第二掺杂层之间具有绝缘介质层。本实用新型增加了一个没有电连接的有源区虚拟原胞结构,在不改变有源区原胞密度前提下,通过增加有源区虚拟原胞,减小了第二掺杂层空间电荷区曲率半径,能提高器件击穿电压,改善器件输入、输出及开关特性的特点。

基本信息
专利标题 :
MOS结构的功率晶体管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820033030.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-19
授权号 :
CN201174384Y
授权日 :
2008-12-31
发明人 :
张景超刘利峰刘清军赵善麒
申请人 :
江苏宏微科技有限公司
申请人地址 :
213022江苏省常州市新北区华山中路18号
代理机构 :
常州市维益专利事务所
代理人 :
贾海芬
优先权 :
CN200820033030.2
主分类号 :
H01L27/088
IPC分类号 :
H01L27/088  H01L29/78  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/08
只包括有一种半导体组件的
H01L27/085
只包含场效应的组件
H01L27/088
有绝缘栅场效应晶体管的组件
法律状态
2017-05-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101717368125
IPC(主分类) : H01L 27/088
专利号 : ZL2008200330302
申请日 : 20080319
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20160319
2008-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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