扁平式封装的大功率双极型晶体管
授权
摘要
本实用新型公开了一种扁平式封装的大功率双极型晶体管，其包括塑封体，设置于塑封体两侧的多个引脚。每一引脚具有插设于塑封体内的焊盘部与从塑封体内引出的焊接部，焊盘部的厚度大于焊接部的厚度，且焊接部的下表面突出于塑封体的下表面。本实用新型的技术方案通过将三极管的引脚的焊接部和焊盘部设置为不同的厚度，以此使得引脚的焊接部与焊盘部之间形成类似于折弯的效果，从而无需将引脚折弯即可将塑封体抬高，令三极管塑封体在贴装时可与PCB板保持一定的间隔，使得三极管的引脚地底部可以良好地贴装到PCB板地焊盘位上。
基本信息
专利标题 ：
扁平式封装的大功率双极型晶体管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020212096.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN211062705U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
靳泽桂
申请人 ：
深圳市质超微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区布龙路335号龙景科技园E栋718
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN202020212096.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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