绝缘栅双极型晶体管封装模块

授权

摘要

本申请涉及一种绝缘栅双极型晶体管封装模块，包括集电极引线、发射极引线与栅极引线，通过设置所述集电极引线、所述发射极引线与所述栅极引线包括波浪状结构，提高了集电极引线、发射极引线与栅极引线对电流或电压应力的承受能力，降低了在较大电流通过的情况下集电极引线、发射极引线或栅极引线出现折断情况的概率。由于波浪状的引线较直线状引线具有更好的耐拉伸性能，提高了绝缘栅双极型晶体管的使用寿命或多次重复使用的可能性。

基本信息

专利标题：

绝缘栅双极型晶体管封装模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922106550.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN210575897U

授权日：

2020-05-19

发明人：

池继富周晓阳李博强

申请人：

广东芯聚能半导体有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

史治法

优先权：

CN201922106550.2

主分类号：

H01L23/043

IPC分类号：

H01L23/043 H01L23/10 H01L23/48 H01L29/739