防护结构、绝缘栅双极型晶体管模块和设备

授权

摘要

本实用新型公开了防护结构、绝缘栅双极型晶体管模块和设备，防护结构包括陶瓷覆铜板；电子器件，与所述陶瓷覆铜板连接固定；第一胶体，覆盖所述陶瓷覆铜板以及所述电子器件；第二胶体，覆盖所述第一胶体，所述第二胶体的邵氏硬度大于所述第一胶体的邵氏硬度。本实用新型通过设置所述第一胶体覆盖所述陶瓷覆铜板以及所述电子器件，使所述第二胶体覆盖所述第一胶体，而所述第二胶体的邵氏硬度大于所述第一胶体的邵氏硬度，使得所述第一胶体能够保护所述电子器件且能避免对所述电子器件造成损伤，而所述第二胶体的设置又能够保护所述第一胶体，起到缓冲和防止外部影响的作用，保护效果好，可广泛应用于封装技术领域。

基本信息

专利标题：

防护结构、绝缘栅双极型晶体管模块和设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021748146.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-20

授权号：

CN212907705U

授权日：

2021-04-06

发明人：

朱建伟朱贤龙

申请人：

广东芯聚能半导体有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

常柯阳

优先权：

CN202021748146.1

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/29 H01L25/18