水冷绝缘栅双极型晶体管IGBT模块
授权
摘要

本实用新型公开了水冷绝缘栅双极型晶体管IGBT模块,包括IGBT模块,所述IGBT模块的底部固定连接有金属导热板,所述金属导热板底部的两侧均设置有滑块,所述金属导热板底部的两侧均开设有与滑块配合使用的滑槽。本实用新型通过设置IGBT模块、换热管、第一管道、出液阀、第一水箱、壳体、支撑杆、连通管、第二水箱、进液管、第二管道、水泵、连接板、金属导热板、散热翅片、温度传感器、支撑板、滑槽、抽风机和滑块的配合使用,解决了现有的水冷绝缘栅双极型晶体管IGBT模块在使用过程中通常其散热结构较为单一,使得其散热效果不佳,且通常其散热结构无法拆卸,可能会给使用者的使用造成一定不便的问题。

基本信息
专利标题 :
水冷绝缘栅双极型晶体管IGBT模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021338514.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-09
授权号 :
CN212542414U
授权日 :
2021-02-12
发明人 :
邱秀华邱嘉龙李志军朱永斌何祖辉
申请人 :
浙江天毅半导体科技有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹玉清
优先权 :
CN202021338514.5
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/34  H01L23/473  H01L23/467  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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