大功率小封装三极管

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种大功率小封装三极管，它包括引线框架、芯片、金属引线、引脚与塑封体，所述引线框架上部自生一块散热片，其下部自生一个集电极引脚，芯片通过焊接层固定在引线框架上，发射极引脚，基极引脚通过金属引线分别与芯片相连，所述封装体采用环氧树脂。本实用新型具有功率大、体积小、节约材料、成本低、使用寿命长、工作可靠的特点，广泛用作节能灯、充电器、电源、家用电器中的重要电器元件。

基本信息

专利标题：

大功率小封装三极管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820062550.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-15

授权号：

CN201185187Y

授权日：

2009-01-21

发明人：

陈耿鑫

申请人：

四川立泰电子有限公司

申请人地址：

629000四川省遂宁市经济开发区德泉路

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820062550.6

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L23/495 H01L23/29 H01L23/36