一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、大功率LED的金属基座，其特征是：金属基座的底平面上具有一条以上的内凹通槽；每条内凹通槽的壁上设有无铅锡焊剂(锡银铜合金介质)层；LED芯片为锡银铜合金介质粘合而成。与现有技术相比，本实用新型将大功率LED金属基座的底面设计成具有多条内凹通槽的结构，使金属基座具有了接纳热管的功能。当连接散热器的热管汇至金属基座底部时，每根热管管壁都能紧贴在内凹通槽的壁上，并采用无铅锡焊剂层将其焊接成一体。本实用新型采用热管式快速散热结构后，利用气液变化过程中的吸放热原理，通过蒸发与冷凝传递热量，很好地解决了现有大功率LED基座与散热器之间的连接散热问题。