一种大功率LED封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开的一种大功率LED封装结构，含基板、焊盘、导线、基座和LED芯片，LED芯片通过导线与焊盘连接，在焊盘上设有与其粘合有透光型体，基座及其上的LED芯片嵌合在透光型体中；通过将LED芯片嵌合在荧光粉混合填充胶制成的透光型体中，并通过改变透光型体的形状，使得其透射光分布于整个透光型体表面，并且光强均匀，解决传统大功率LED的出光角度存在暗区的问题，使本实用新型可应用于更多的照明领域。

基本信息

专利标题：

一种大功率LED封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820125425.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-30

授权号：

CN201242103Y

授权日：

2009-05-20

发明人：

吴霆仑

申请人：

吴霆仑;郭亚军;李强

申请人地址：

361000福建省厦门市海沧区沧湖东路814号603室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820125425.5

主分类号：

F21V19/00

IPC分类号：

F21V19/00 F21V5/00 F21V9/10 H01L33/00 F21Y101/02

IPC结构图谱

F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破

F21

照明

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V19/00

光源或灯架的固定

法律状态

2018-07-24 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : F21V 19/00
申请日 : 20080630
授权公告日 : 20090520

2011-06-15 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101105680280
IPC(主分类) : F21V 19/00
专利号 : ZL2008201254255
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 吴霆仑
变更后权利人 : 厦门朗纳科工贸有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 361000 福建省厦门市海沧区沧湖东路814号603室
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区创业园伟业楼N402室
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 郭亚军;李强
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20110510

2009-05-20 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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