高出光率的大功率LED封装结构
专利权的终止
摘要
高出光率的大功率LED封装结构，涉及一种LED封装结构。现有技术存在光损失大，出光效率低的缺陷，本实用新型包括支承层和设于支承层上的P－N结层，其特征在于所述的P－N结层上设有透明导光层，所述的透明导光层折射率大于1.90。通过改进LED封装结构，提高出光材料的折射率，减少了光损失，提高了出光效率，延长了使用寿命，使用安装方便。
基本信息
专利标题 ：
高出光率的大功率LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620141734.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-28
授权号 ：
CN201007996Y
授权日 ：
2008-01-16
发明人 ：
王铨海
申请人 ：
楼满娥
申请人地址 ：
311404浙江省杭州市富阳新登镇南四村孙杨路7号
代理机构 ：
浙江翔隆专利事务所
代理人 ：
戴晓翔
优先权 ：
CN200620141734.2
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
法律状态
2016-02-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101647550866
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201417342
申请日 : 20061228
授权公告日 : 20080116
终止日期 : 20141228
号牌文件序号 : 101647550866
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201417342
申请日 : 20061228
授权公告日 : 20080116
终止日期 : 20141228
2008-01-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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