本实用新型涉及一种大功率LED封装结构，包括散热基板、利用银胶或锡膏固定的LED发光芯片、金线、透镜、反射腔，所述散热基板为膨胀系数与LED发光芯片、反射腔的膨胀系数相当的陶瓷基板，在该陶瓷基板的正面金属化有电极和反射腔的焊接位，正面的电极通过微孔引伸到反面，反面两个电极之间是金属化的散热连接面；所述透镜为玻璃透镜，其安装在有卡槽的发射腔内；所述反射腔为金属反射腔；陶瓷基板和金属反射腔、铝基板分别用焊料连接。本实用新型采用陶瓷基板和发光芯片、金属反射腔匹配封接，膨胀系数基本一致，不会遭到热应力的破坏；整个器件都是非常好的散热体，从而保证了信赖性；采用金属焊料连接，有非常可靠的机械性能。