一种大功率多芯片封装结构
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型公开了一种大功率多芯片封装结构，属于半导体封装结构技术领域，包括两侧设有多个引脚的导线架，该导线架中心两侧至少各设有一个芯片承载板，每个芯片承载板分别与同侧位置相对应的两个引脚相连，且与每个芯片承载板相连的两个引脚两两相连，形成散热引脚，且引脚与散热引脚上均设有定位孔。本实用新型把多个大功率器件芯片进行混合封装，散热效率高，封装加工工艺简单，有利于提高产品的可靠性和成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率多芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820163658.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-04
授权号 ：
CN201247774Y
授权日 ：
2009-05-27
发明人 ：
张永夫林刚强
申请人 ：
浙江华越芯装电子股份有限公司
申请人地址 ：
312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号
代理机构 ：
绍兴市越兴专利事务所
代理人 ：
方剑宏
优先权 ：
CN200820163658.4
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/065 H01L25/18 H01L23/488 H01L23/495 H01L23/367 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2010-01-27 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20080904
2009-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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