芯片封装结构及存储封装芯片
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摘要
本申请公开了一种芯片封装结构及存储封装芯片。本申请芯片封装结构包括相互层叠的第一芯片和第二芯片；第一芯片上划分有第一器件区和第一焊盘区；第一芯片的第一主焊盘组设置于第一焊盘区，第一主焊盘组包括多个第一主焊盘；第一芯片的第一扩展焊盘组包括至少一设置于第一器件区的第一子扩展焊盘；功能相同的第一主焊盘与第一子扩展焊盘之间相互连接。通过焊盘重定位，增加了焊盘之间的间隙，便于封装布线，可以防止封装走线短路，提高存储器的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构及存储封装芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022400961.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN212182309U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
刘小超潘志刚
申请人 ：
武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
李新干
优先权 ：
CN202022400961.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L25/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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