芯片封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种芯片封装结构，该结构包括第一基板、第一芯片、第一连接件、第二芯片和第二基板，其中，第一基板上设有N个与第一基板绝缘设置的连接端子；第一芯片包括M个第一开关管设于第一基板上，各第一开关管的集电极与第一基板连接，门极通过邦线与一个连接端子连接，N≥2*M；第一连接件设于第一芯片上，与各第一开关管的发射极连接，各第一开关管的发射极之间绝缘设置；第二芯片包括M个第二开关管设于第一连接件上，各第二开关管的发射极与第二基板连接，集电极与一个第一开关管的发射极连接，门极通过邦线与一个连接端子连接。该芯片封装结构提高了芯片的散热面积，降低芯片的工作温度，从而提高芯片的可靠性和使用寿命。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021211737.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-24

授权号：

CN212587480U

授权日：

2021-02-23

发明人：

吴海平石守操曾秋莲

申请人：

比亚迪半导体有限公司;广东比亚迪节能科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

白雪静

优先权：

CN202021211737.5

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31