芯片封装结构
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摘要

本公开提供了一种芯片封装结构,包括:至少一个裸片,具有裸片活性面和裸片背面,裸片活性面包括电连接点和绝缘层;具有材料特性的保护层,形成于裸片活性面,且保护层内形成有导电填充通孔,至少一部分导电填充通孔和至少一部分电连接点电连接;具有材料特性的塑封层,塑封层用于包封裸片;导电层,至少部分形成于保护层表面,至少一部分导电层和至少一部分导电填充通孔电连接;介电层,形成于导电层上;芯片封装结构具有一系列的材料和结构特性,从而减小封装过程中的翘曲,降低裸片精准度需求,减小面板封装工艺的难度,并且使封装后的芯片结构具有耐久的使用周期,尤其适用于大型面板级封装以及大电通量、薄型芯片的封装。

基本信息
专利标题 :
芯片封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921141727.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-19
授权号 :
CN210006732U
授权日 :
2020-01-31
发明人 :
周辉星
申请人 :
PEP创新私人有限公司
申请人地址 :
新加坡海军部8号1层07/10号
代理机构 :
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 :
秦景芳
优先权 :
CN201921141727.6
主分类号 :
H01L23/498
IPC分类号 :
H01L23/498  H01L23/31  H01L21/48  H01L21/56  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-01-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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