芯片封装结构
专利权的终止
摘要
一种芯片封装结构，其包括一承载器、至少一芯片、一散热器与一导热介质。芯片配置于承载器上且电连接至承载器。散热器配置于承载器上，其中散热器与承载器共同形成一密闭空间，且芯片位于密闭空间内，而导热介质填满密闭空间。此外，一种芯片封装结构的制造方法亦被提出。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620147480.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-24
授权号 ：
CN200976345Y
授权日 ：
2007-11-14
发明人 ：
许志行
申请人 ：
威盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200620147480.5
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2016-12-28 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101693576767
IPC(主分类) : H01L 23/36
专利号 : ZL2006201474805
申请日 : 20061124
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101693576767
IPC(主分类) : H01L 23/36
专利号 : ZL2006201474805
申请日 : 20061124
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 无
2007-11-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN200976345Y.PDF
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