芯片封装结构
专利权的终止
摘要
一种芯片封装结构，至少包含有一具数个芯片座的芯片、一设有一线路凹槽的绝缘层、一由防焊材料形成的高分子聚合树脂层及一具数个金属接点的金属层。该金属层内设有各金属接点，各金属接点连接该高分子聚合树脂层，并以挠曲方式电性连接该芯片上的芯片座，藉此，可达成整体晶圆其可布线空间的有效利用，于提高晶圆的使用效率的同时，亦可使制程的良率大幅提升。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820302125.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-16
授权号 ：
CN201256148Y
授权日 ：
2009-06-10
发明人 ：
璩泽明马嵩荃
申请人 ：
茂邦电子有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼
代理机构 ：
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 ：
何 为
优先权 ：
CN200820302125.X
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2018-10-16 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20080916
授权公告日 : 20090610
申请日 : 20080916
授权公告日 : 20090610
2011-11-09 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101204910347
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL200820302125X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 茂邦电子有限公司
变更后权利人 : 讯忆科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼
变更后权利人 : 中国台湾桃园县
登记生效日 : 20110921
号牌文件序号 : 101204910347
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL200820302125X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 茂邦电子有限公司
变更后权利人 : 讯忆科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼
变更后权利人 : 中国台湾桃园县
登记生效日 : 20110921
2009-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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