芯片封装结构
专利权的终止
摘要
一种芯片封装结构包括一基板、一散热帽、至少一芯片与一封装胶体。基板具有一顶面、至少一外侧面与多个配置于顶面上的接垫。散热帽覆盖基板的顶面与外侧面，并具有多个开口，其暴露出接垫。芯片配置于散热帽上，芯片经由多条导线与接垫电性连接，其中导线连接芯片与接垫。封装胶体包覆芯片、导线与散热帽。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820124900.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-07
授权号 ：
CN201229938Y
授权日 ：
2009-04-29
发明人 ：
温琮毅
申请人 ：
威盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
彭久云
优先权 ：
CN200820124900.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2018-07-31 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20080707
授权公告日 : 20090429
申请日 : 20080707
授权公告日 : 20090429
2009-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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